IT之家10月28日消息，昨日TSMC宣布成立开放创新平台3D Fabric Alliance，以推动3D半导体的发展。目前已有19家合作伙伴同意加入，包括美光、三星内存、SK海力士等。

该联盟是TSMC的第六个开放创新平台(OIP)联盟。TSMC表示，3D Fabric联盟将帮助客户实现芯片和系统级创新的快速实施，并采用TSMC的3D Fabric技术，该技术由完整系列的3D硅堆栈和先进的封装技术组成，实现下一代高性能计算和移动应用。





IT之家了解到，目前大部分高端处理器都是单片的，但是随着尖端制造技术成本的不断提高，设计方法正在转向多芯片模块。在未来几年，多芯片系统封装(SiPs)预计将变得更加普遍，先进的2.5D和3D芯片封装技术将变得更加重要。

虽然多芯片SiP有望简化高度复杂设计的开发和验证，但他们需要新的开发方法，因为3D封装带来了许多新的挑战。这包括3D集成所需的新的设计流程、新的功率传输方法、新的封装技术和新的测试技术。为了充分利用TSMC 2.5D和3D封装技术(InFO、CoWoS和SoIC)的优势，芯片开发行业需要整个生态系统在芯片封装方面共同努力，这也是3DFabric联盟的宗旨。

TSMC研究员、设计与技术平台副总裁卢立中博士表示，“三维硅堆叠和先进封装技术开启了芯片级和系统级创新新时代的大门。同时需要广泛的生态系统合作，帮助设计师在无数的选择和方法中找到最佳路径。”

TSMC的3DFabric联盟汇集了电子设计自动化(EDA)工具的开发人员、知识产权供应商、合同芯片设计师、存储器制造商、高级基板制造商、半导体组装和测试公司以及测试和验证设备制造集团。该联盟目前有19个成员，但随着时间的推移，预计会有更多新成员加入。

作为联盟的领导者，TSMC将制定某些基本的规则和标准。同时，3DFabric联盟的成员将共同定义和共同开发TSMC 3D Fabric技术的一些规范，并将率先获得TSMC的3D Fabric路线图和规范，使他们的计划与fabs和联盟其他成员的计划保持一致，他们可以设计和优化与新包装方法兼容的解决方案。

最终，TSMC希望确保3D Fabric Alliance的成员能够为其客户提供兼容且可互操作的解决方案，以便使用2.5D和3D封装快速开发和验证多芯片SiP。


例如，TSMC开发了3Dblox标准，以便使用合格的EDA工具和流程统一设计生态系统。3Dblox涵盖了使用2.5D和3D封装方法构建多芯片器件的所有方面(如芯片和接口定义)，包括物理实施、功耗、散热、电迁移IR drop (EMIR)和时序/物理验证。

最后，TSMC设想，该联盟将大大简化和精简开发更先进芯片的过程，特别是对于那些更依赖外部知识产权/设计的中小型公司。举个例子，

虽然像AMD和Nvidia这样的大公司倾向于开发自己的IP、互连和封装技术，但多芯片SiP有望使小公司也能开发复杂的基于芯片的处理器。对于他们来说，标准的第三方IP、快速的上市时间和适当的集成是成功的关键，因此3D Fabric Alliance对他们来说至关重要。